石排焊接裝備-億昇精密選擇焊(在線咨詢) ：

選擇焊，億昇精密選擇焊擁有前沿技術(shù)的開發(fā)和應(yīng)用，滿足不斷變化的市場需求。擁有超過10年的焊接工藝經(jīng)驗，真正了解客戶遇到的問題。我們將焊接經(jīng)驗轉(zhuǎn)化為可編程和可跟蹤的軟件設(shè)計，減少對工程師經(jīng)驗的依賴，更多的依靠機器本身提高焊接質(zhì)量。

波峰焊連焊預(yù)防措施

1、QFP 和PLCC 與波峰成45°，釬料流排放必須放置特殊設(shè)計在引腳角上；

2、SOIC 元件與波峰之間應(yīng)該成90°，后離開波峰的兩個焊盤應(yīng)該稍微加寬以承載多余釬料；

3、引腳間距小于008mm 的IC 建議不要采用波峰焊（為0065mm）；

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視頻作者：深圳市億昇精密光電科技有限公司

波峰焊預(yù)熱模塊的保護保養(yǎng)

每次設(shè)備開機運用前都要查看預(yù)熱模塊,看看高溫玻璃是否有和皴裂,若有要及時更換。假如沒有則需用軟棉布蘸水或酒精擦去其外表的污染物。當(dāng)其外表有頑固的助焊劑殘留時,可使用的清潔波對其外表進行清潔。

在預(yù)熱模塊中,熱電偶用來測量預(yù)熱溫度,有著很重要的效果。一般情況下,熱電偶與加熱管平行安裝。在運用過程中,假如熱電偶與加熱管不平行,要查看其是否發(fā)生損壞,需要時及時更換熱電偶。焊接裝備

選擇性波峰焊接的流程：

典型的選擇性波峰焊接的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB 預(yù)熱、浸焊和拖焊。

1 助焊劑涂布工藝

在選擇性波峰焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。焊接加熱與焊接結(jié)束時，助焊劑應(yīng)有足夠的活性  

2。助焊劑具有單嘴、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式。

回流焊工序后的微波峰選焊，的是焊劑準(zhǔn)確噴涂。微孔噴射式不會弄污焊點之外的區(qū)域。微點噴涂小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在 PCB 上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應(yīng)商提供，技術(shù)說明書應(yīng)規(guī)定焊劑使用量，通常建議 100% 的安全公差范圍。例如：焊劑量為 12.5g/m2，公差量上達 25g/m2 可保證可靠焊接質(zhì)量。